6月10日，A股光刻胶概念走强，怡达股份(300721.SZ)20CM涨停，莱伯泰科(688056.SH)涨超17%，新亚强(603155.SH)、百合花(603823.SH)、雅克科技(002409.SZ)、圣泉集团(605589.SH)实现10CM涨停。
消息面上，6月10日，台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示，通货膨胀正在推高该公司的运营成本，并表示不排除对芯片提价的可能性。不过，黄仁昭同时也表示，台积电不会突然涨价“四五倍”。
通胀倒逼成本上行，台积电定价逻辑转向
黄仁昭在媒体采访中公开回应行业成本与定价问题，明确表示当前全球通胀持续抬高电力、原材料、人力、设备折旧等全维度运营成本，公司不排除后续对代工芯片进行价格上调。
作为全球先进制程晶圆代工绝对龙头，台积电包揽全球90%以上3nm及以下先进制程产能，客户覆盖英伟达、AMD、苹果、亚马逊云科技等AI芯片、消费电子、云计算头部企业，其定价策略直接决定全球半导体中下游全链条成本。本次黄仁昭表态并非临时突发，而是台积电内部成本压力持续累积后的公开确认。
从内部成本端来看，近两年全球工业通胀持续蔓延，半导体行业高耗能属性放大了成本压力。一方面，台积电在中国台湾、日本、美国多地厂区电力成本同比上涨超18%，先进制程晶圆制造单片耗电量是成熟制程的6倍，电力支出占据代工总成本近22%；另一方面，半导体特种气体、高纯硅片、设备零部件、特种化学品原材料价格持续走高，叠加台积电2026年资本支出逼近560亿美元上限，海外厂区扩产带来的人工、基建、供应链物流成本激增，多重压力挤压代工毛利率。财报数据显示，台积电一季度整体毛利率同比下滑2.1个百分点，先进制程产能利用率从92%回落至87%，成本端侵蚀利润已经肉眼可见。
股票配资在线从行业竞争端来看，此前三星、格芯已先后在2025年四季度完成成熟制程代工涨价，涨幅区间5%至12%，台积电此前维持价格稳定主要顾虑AI客户长约订单约束。但随着同业普遍调价，台积电内部管理层态度已经出现转变，上周台积电董事长魏哲家已向股东表态，希望跟进同业完成价格修复。本次CFO补充表态，意味着台积电内部已形成统一共识：温和涨价是必然选择，只是时间与幅度问题。
晶圆涨价向上传导，光刻胶迎估值修复
台积电温和涨价信号落地，直接重构了半导体上下游盈利传导顺序，这也是今日光刻胶板块逆势拉升的底层逻辑。过往半导体下行周期中，下游终端需求疲软，权威股票配资，多空杠杆，股票配资公司，平台测评晶圆代工厂无法向下传导成本，只能自行压缩利润，进而缩减上游晶圆、光刻胶、特种气体等原材料采购量，上游材料企业被迫降价去库存。
然而，本轮拐点完全反转：晶圆代工厂具备向下游AI、消费电子客户转嫁成本的能力，利润空间得到修复，随之会主动扩大产能投放、加快晶圆投产速度，直接拉动上游半导体耗材需求。光刻胶作为晶圆制造七大核心耗材之首，每一片12英寸晶圆需要消耗多品类光刻胶，覆盖曝光、显影、刻蚀全流程，产能利用率提升将直接带动光刻胶订单量上行。
除此之外，AI算力需求持续高景气形成共振。黄仁昭在采访中同时驳斥了AI泡沫论，表示当前云厂商、AI芯片厂商订单需求饱满，行业中长期增长确定性极强。AI大模型迭代带动HBM高带宽内存、2.5D先进封装需求爆发，而先进封装、HBM配套工艺对高端光刻胶、光刻胶配套材料需求远高于普通逻辑芯片，进一步打开了光刻胶高端细分赛道的增长空间。
国产替代与供需缺口双线共振
除却外部晶圆涨价催化，国内光刻胶自身基本面也处于底部反转区间。
元股证券:ygzq.hk从供给端来看，全球光刻胶市场长期被日本JSR、东京应化、信越化学垄断，三家企业占据全球中高端光刻胶78%的市场份额，出于供应链安全考量，国内头部晶圆厂近两年持续推进光刻胶导入验证，且已经落地大批量商业化案例。多数权威研报及行业数据显示，国内g/i线低端光刻胶国产化率突破42%：其中，彤程新材旗下北京科华的g/i线光刻胶已稳定批量供货中芯国际、华虹半导体成熟制程产线，国内市占率稳居首位；晶瑞电材i线光刻胶切入长鑫存储、长江存储存储芯片供应链，2026年半导体光刻胶在手订单突破8亿元。
进阶到ArF干式光刻胶领域，多家企业完成从送样到小批量供货的跨越，南大光电ArF光刻胶通过中芯国际7nm工艺验证，良率达到99.7%，百吨级量产订单落地；徐州博康KrF、ArF光刻胶同步进入中芯国际、长江存储供应链，实现规模化量产；鼎龙股份近期也拿到国内两家主流晶圆厂ArF、KrF光刻胶首批商业化订单，标志着国产中高端光刻胶正式打破海外零垄断，进入量产爬坡阶段。
从库存周期来看，2024年下半年至2026年一季度，全球半导体企业持续去库存，光刻胶渠道库存处于近三年低位。进入二季度，随着晶圆厂产能利用率回升，渠道补库需求集中释放，国内光刻胶企业订单排期已至三季度配资开户流程杠杆比例说明，部分溶剂类配套材料出现供不应求，产品报价环比上涨3%至5%。叠加台积电涨价带动全球晶圆投产提速，海外晶圆厂也开始寻求多元化材料供应商，国内光刻胶企业迎来出海增量机会。
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